Thermisch isolierende Platten(Anwendung:Hochtemperaturbeständig)

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Hauptmaterial
Plattendicke t(mm)
Breite B(mm)
Länge A(mm)
Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitet

    Wärmeisolierende Platten- Rund

      Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

        Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

          Warenzeichen

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          MISUMI

          Artikelserie

          Wärmeisolierende Platten- Rund

          Thermisch isolierende Platten / Hohe Festigkeit / Hohe Temperaturbeständigkeitsklasse

          Thermisch isolierende Platten / Hohe Wärmeisolierungsklasse / Mit / Ohne Bohrungen

          Maschinell bearbeitete Kunststoffplatten / Bakelit- / GFK- und isolierende Ausführungen

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          Spezifikationen
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          FormRundplattenPlatte (Werkstoff)Platte (Werkstoff)Platte (Werkstoff)
          Empfohlene Betriebstemperatur(℃)Raumtemperatur bis 400-80 bis 400 ~ Raumtemperatur bis 400-80 bis 400-80 bis 400
          AnwendungHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständigHochtemperaturbeständig
          HauptmaterialBindemittel CalciumsilikatBindemittel CalciumsilikatBindemittel CalciumsilikatBindemittel Calciumsilikat
          Plattendicke t(mm)5 ~ 153 ~ 151 ~ 23 ~ 15
          Breite B(mm)-20 ~ 60020 ~ 500-
          Länge A(mm)-20 ~ 80020 ~ 500-
          Bohrung maschinell bearbeitet/nicht maschinell bearbeitetOhne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet / Ohne BohrungMaschinell bearbeitet

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